焊接材料的功能介紹

涿州市鑫寶弘機電設備有限公司給大家介紹一下焊接材料的功能

一、保護焊縫金屬在液態時不受周圍大氣中氣體影響。

二、使液態釬料有適當流動速度以填滿釬縫。

三、去除焊接面的氧化物，降低焊料熔點和表面張力，盡快達到釬焊溫度。

低印刷速度或剪切率條件下，焊膏不能在刮刀前方滾動且均勻地流入模板孔；而高印刷速度可能造成粘度消失，導致焊膏塌蹈和重印。此外，印刷壓力太小，膏不能粘在焊盤上而保持在模板孔內：壓力太大，刮刀將被壓進較大的孔內而產生焊膏的坑蝕現象，而且還會導致模板的務動而造成徐抹。因此，焊膏印刷過程中要選擇適宜的印刷機工藝參數。刮刀角度一般為４５角或６０角。模板參數包括模板的厚度和開口尺寸，模板參數決定了焊膏的印刷量。焊音過多會產生橋連缺陷，焊膏過少則會產生焊膏不足或虛焊。另外，模板的開口形狀以及光滑度也會影響脫模質量。當側壁不平或粗糖時，都會造成焊膏釋放不良。環境溫度和濕度等方面對揮膏的印刷質量也會產生一些影響。

一方面可以使ＰＣＢ板、揮音及元器件溫度得到充足的均勻化，減小各個部位的溫差。另一方面揮膏中的焊劑開始活化，揮發性物質也逐漸從膏中揮發出來，可以緩解焊膏的熱巧塌?；钚詤^的溫度變化較緩慢，維持時間也較長。溫度范圍為１５０~Ｉ8Ｏ℃，升溫時間為抓±２化左右。如果溫度過高，由于焊音的過度氧化會造成焊球和焊料飛城，助焊劑急劇揮發，同時助輝劑中某些活性姐元喪失其活化性能，導致助焊性能降低，并削弱焊料的潤濕能力。如果溫度過低，焊劑就不能發揮其良好的活化，也會影響焊音的潤濕性。

回流區的作用是將ＰＣＢ板從活化區溫度加熱到峰值溫度。峰值溫度需要足夠高，從而使得焊膏中掉料合金可以全部燒化、巧劑可以全部充足活化并達到良好的潤濕效果。一般情況下．峰值溫度需高于掉料合金烙點２０~３０℃，且在輝料巧點上溫度保持時間一般為４０＋１化為宜。此外，溫度開始下降后冷卻速率的控制也很重要?？傊?，回流溫度曲線的設置主要根據選用焊音的合金類型而定，同時也要考慮焊劑的活性溫度和溶劑的揮發特性。反之，在進行焊畝成分設計時，需要結合該類焊膏的回流溫度曲線。例如．要選用活性溫度在曲線活性區溫度范圍內的活性劑，溶劑的沒計耍確定在預巧過程中能夠均勻揮發，觸變劑應具備良好的耐熱性以逍免語音出現嚴重的熱巧塌現象。

整個印刷工藝主要受到工藝參數的控制，包括輝育、印刷機、模板、和環境的相關參數。焊膏的質量是影響膏印刷技術的關鍵因素，其參數主要包括焊膏粘度、印刷性和穩定性。由于焊膏具有流變性，其粘度會隨著剪切率的變化不斷變化。當受到刮刀剪切時，焊膏粘度降低才能形成凌動，并不斷被剪切流入模板開口中！當停止剪切時掉膏粘度回升，使焊膏能夠穩定地姑附在ＰＣＢ基板上，并要求能夠確定脫模后焊音留在基板上且不發生巧塌。因此，為了獲得良好的印刷質量，焊音需要具奮合理的粘度值和良好的觸變巧（焊膏粘度隨巧切速率變化而變化的特性）。