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焊接材料的功能介紹

添加時間:2021-05-26 10:31:27   瀏覽次數: 次    【 】   打印   關閉窗口

涿州市鑫寶弘機電設備有限公司給大家介紹一下焊接材料的功能

一、保護焊縫金屬在液態時不受周圍大氣中氣體影響。

二、使液態釬料有適當流動速度以填滿釬縫。

三、去除焊接面的氧化物,降低焊料熔點和表面張力,盡快達到釬焊溫度。

低印刷速度或剪切率條件下,焊膏不能在刮刀前方滾動且均勻地流入模板孔;而高印刷速度可能造成粘度消失,導致焊膏塌蹈和重印。此外,印刷壓力太小,膏不能粘在焊盤上而保持在模板孔內:壓力太大,刮刀將被壓進較大的孔內而產生焊膏的坑蝕現象,而且還會導致模板的務動而造成徐抹。因此,焊膏印刷過程中要選擇適宜的印刷機工藝參數。刮刀角度一般為45角或60角。模板參數包括模板的厚度和開口尺寸,模板參數決定了焊膏的印刷量。焊音過多會產生橋連缺陷,焊膏過少則會產生焊膏不足或虛焊。另外,模板的開口形狀以及光滑度也會影響脫模質量。當側壁不平或粗糖時,都會造成焊膏釋放不良。環境溫度和濕度等方面對揮膏的印刷質量也會產生一些影響。

一方面可以使PCB板、揮音及元器件溫度得到充足的均勻化,減小各個部位的溫差。另一方面揮膏中的焊劑開始活化,揮發性物質也逐漸從膏中揮發出來,可以緩解焊膏的熱巧塌?;钚詤^的溫度變化較緩慢,維持時間也較長。溫度范圍為150~I8O℃,升溫時間為抓±2化左右。如果溫度過高,由于焊音的過度氧化會造成焊球和焊料飛城,助焊劑急劇揮發,同時助輝劑中某些活性姐元喪失其活化性能,導致助焊性能降低,并削弱焊料的潤濕能力。如果溫度過低,焊劑就不能發揮其良好的活化,也會影響焊音的潤濕性。

回流區的作用是將PCB板從活化區溫度加熱到峰值溫度。峰值溫度需要足夠高,從而使得焊膏中掉料合金可以全部燒化、巧劑可以全部充足活化并達到良好的潤濕效果。一般情況下.峰值溫度需高于掉料合金烙點20~30℃,且在輝料巧點上溫度保持時間一般為40+1化為宜。此外,溫度開始下降后冷卻速率的控制也很重要??傊?,回流溫度曲線的設置主要根據選用焊音的合金類型而定,同時也要考慮焊劑的活性溫度和溶劑的揮發特性。反之,在進行焊畝成分設計時,需要結合該類焊膏的回流溫度曲線。例如.要選用活性溫度在曲線活性區溫度范圍內的活性劑,溶劑的沒計耍確定在預巧過程中能夠均勻揮發,觸變劑應具備良好的耐熱性以逍免語音出現嚴重的熱巧塌現象。

整個印刷工藝主要受到工藝參數的控制,包括輝育、印刷機、模板、和環境的相關參數。焊膏的質量是影響膏印刷技術的關鍵因素,其參數主要包括焊膏粘度、印刷性和穩定性。由于焊膏具有流變性,其粘度會隨著剪切率的變化不斷變化。當受到刮刀剪切時,焊膏粘度降低才能形成凌動,并不斷被剪切流入模板開口中!當停止剪切時掉膏粘度回升,使焊膏能夠穩定地姑附在PCB基板上,并要求能夠確定脫模后焊音留在基板上且不發生巧塌。因此,為了獲得良好的印刷質量,焊音需要具奮合理的粘度值和良好的觸變巧(焊膏粘度隨巧切速率變化而變化的特性)。

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